湖北安芯美科技有限公司优化生产的基本工艺提升市场份额
咸宁网讯记者丁伟、通讯员葛文斌报道:9月2日,湖北安芯美科技有限公司半导体封测车间,一台台机器高效运转,员工们有序作业,一颗颗芯片通过硅片切割、芯片贴装、切筋成型等工序,源源不断封装下线。
“我们上个月试产,主要是做半导体元器件的封装和测试,目前机器还在陆续进场,一期规划引进400条生产线亿颗。”公司项目总监李雅琪介绍。
据了解,湖北安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业。此次投产的安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元,分三期实施,将建成年产量600亿颗DFN、QFN、SOT半导体封装测试线,项目全部达产后,可实现年产值25亿元。
“半导体元器件封测是一项精细活。一套流程包含约11道工序,最小的元器件为0.1×0.1毫米,所以对设备和人工操作都有很高的要求。”李雅琪说。
李雅琪和记者说,为占领半导体行业制高点,公司引进日本、荷兰、新加坡等国家的进口设备,建设自动化生产线,成本不断降低,效率持续提升。
“我们完成封测的各类半导体元器件产品大范围的应用在手机、电脑、电视物联网等领域,未来市场发展的潜力广阔,目前公司订单量可观,已经排到3个月之后。”李雅琪透露。
得益于公司的高效运作、成本管控,和技术创新,公司在半导体封测领域处于行业领头羊,更是通过构建上下游产业链、大规模专业制造等前瞻性布局,积累了大量海内外客户。
李雅琪表示,未来,公司将逐步扩大产能,一直在改进工艺技术,优化管理流程,逐步降低生产所带来的成本,提升市场占有率,实现企业和客户双赢。
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