光力科技:企业首要研制、出产、出售用于半导体器材封装测验环节的划片机、研磨机和辅机等设备和高性能高精度空气主轴等中心零部件和耗材(刀片等)
同花顺300033)金融研究中心5月5日讯,有投资者向光力科技300480)发问, 请问公司在半导体封测配备事务方面有哪些产品?
公司答复表明,感谢您的重视!企业首要研制、出产、出售用于半导体器材封装测验环节的划片机、研磨机和辅机等设备,以及高性能高精度空气主轴等中心零部件和耗材(刀片等),产品首要运用在于半导体后道封测范畴。谢谢!
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